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金立发布八款全面炫舞捡鸭子是什么屏手机 从拍照到安全一一囊括

时间:2017-11-26 22:13 来源:http://www.bmeetg.com/ 作者:舟山新闻网 阅读:

  新浪手机讯 11月26日下午消息,今日金立在深圳举办发布会,一连推出八款全面屏手机,其中S11系列和M7 Plus为本次的重头戏。

  金立进入全面屏时代

  发布会开始之前,相信大家已经看过不少金立的宣传营销,总的来说就一个关键词“全面屏”。据金立集团总裁刘立荣强调,金立将在今年开始使用全面屏手机,不仅是旗舰产品甚至是千元机也都用上全面屏,并且在明年上半年将推出全面屏2.0。

  四摄手机进入全面屏——S11S

  四摄概念由金立在今年上半年推出,前后双摄功能也让手机拍照进入新时代。经过半年之后,S系列再或更新,推出S11S。

金立一口气发布了8款手机

金立一口气发布了8款手机

  S11S外观延续S10的设计并加入了M7 Plus的风格。和上代S10不同,S11采用了玻璃+金属的设计,并在机身内部加入了3D曲面玻璃。据金立介绍,背部的3D玻璃设计的灵感来源于汽车内饰和工艺品上的G3曲率,可以实现曲面与曲面的平滑过渡。

  中框采用不锈钢材质,相比铝合金中框的硬度提高27%。为了使中框和机身颜色融合度更高,所以这次的中框进了抛光,与背面的流光玻璃融为一体。()

  拍照方面,S11S使用2000万+800万像素的前置双摄,以及1600万+800万像素的后置双摄,并结合ISP图像处理模块,无论是前摄像头还是后置摄像头都实现了硬件级的实时虚化效果。

  自拍上,S11S升级美颜拍照采用美颜4.0。官方称美颜4.0不但个人拍照很美,还可以实现千人千面的美颜效果。

  据金立介绍,通过“识别肤色、调整脸型、立体美颜”这三个步骤模拟了专业的化妆效果,然后通过AI人脸关键定位和3D色域美肤,最终打造一个属于你的皮肤美颜效果。另外,S11S针对多人自拍推出多人美颜自拍功能,拥有105度的拍照视角,比普通手机视角足足多出25度以上。

  系统方面,S11S搭载的amigo 5.0系统。加入LBS场景推荐,根据地理位置、应用推送相应优惠信息。此外,还加入NFC电子支付功能,可用于公交卡和钱包服务。

  硬件方面,金立S11S采用6.01英寸1080p分辨率AMOLED屏幕,联发科helio P30处理器辅以6GB内存+64GB存储;拍照方面S11S使用2000万+800万像素的前置双摄,以及1600万+800万像素的后置双摄。

  除了S11S之外还有一款S11,拥有同样外观但配置不同,采用5.99 英寸 18:9屏幕,拍照方使用前置1600万+800万和后置1600万+500万,硬件方面搭载helio P23 处理器辅4GB运存+64GB存储。

  全面屏+双加密安全——金立M7 Plus

  拍照手机进入全面屏之后,主打安全的M系列也加入全面屏设计推出M7 Plus。

  设计方面,M7 Plus正面采用6.43寸18:9屏幕,背面使用复刻纹小牛皮,金立称M7 Plus背面皮质以奢侈品同等标准打造经过105道工序制成,使M7 Plus手感更好。

  金立M7 Plus中框采用了钛,钼等耐高温耐腐蚀性稀有元素的不锈钢材质设计,并镀上一层21K纯金彰显奢华。

  安全方面M7 Plus依然沿袭内置双安全加密芯片,一个保护数据安全另一个保护支付安全。另外,M7 Plus内置支付宝数字证书加密,将支付宝的支付宝盾存放至安全芯片中进行加密存储,实现手机端使用支付宝进行大额转账。

  硬件方面使用活体指纹,根据指纹传感器、光学检测传感器无缝集成到一颗传感器中,从而通过指纹、血液流动以及心率信号来验证用户的真实身份。

  硬件方面,M7 Plus采用6.43寸AMOLED屏幕,拍照使用后置1600万+800万像素摄像头,处理器方面搭载高通骁龙660处理器辅以6GB内存+128GB运存。

  枫叶红配色——金立M7

  除了M7 Plus之外,M7新推出枫叶红和琥珀金两款配色。

金立M7的新配色

金立M7的新配色

  时尚全面屏——金立F6、F205

  S系列定位拍照,M系列定位安全,而这次推出的F系列定位于年轻时尚人群的中端产品系列。

  F6外观设计和S11S类似,采用3D四曲面流光设计。

金立F6

金立F6

  配置方面,采用5.7寸18:9屏幕,拍照采用1300万+200万后置双摄,硬件方面使用骁龙8937(430)处理器辅以3GB+32GB。续航方面为2970毫安时电池。

  采用金属一体机身的F205采用5.45寸18:9屏幕,拍照使用500万前置+800万后置摄像头,内置2670毫安时电池。

  千元机全面屏——大金钢2、金钢3

  最后两款千元机同样使用了全面屏,大金钢2使用6.0寸18:9屏幕,搭载骁龙435处理器辅以4GB内存+64GB运存,拍照采用1300万后置摄像头+800万前置摄像头。

金立金钢3

金立金钢3

  金钢3使用5.5寸18:9屏幕,电池4000毫安时,骁龙425处理器辅以3GB内存+32GB运存。

  最后价格方面,M7 Plus售价为4399元、S11S为3299元、S11为1799元、金钢3为1399元、F6为1299元、F205为999元

  新浪点评:

  正如金立集团总裁刘立荣所说金立的旗下产品已经全部加入全面屏的阵营中。并且,在未来全面屏设计还将引领金立手机的发展。

  不过, 在目前来看“全面屏”的营销噱头似乎更是手机厂商的重点,实际上并没有“改革”的作用,创新远比营销更重要吧。(瑞豪)

(责任编辑:舟山民生在线)

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